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Soluzioni per la scansione TC del circuito stampato (PCB) a raggi X

brand: RAYSOV
Prodotti di origine: CINA
Il Tempo di consegna: 2-3 mesi
La capacità di approvvigionamento: 100 set/anno

Prove non distruttive (NDT). Visualizza in modo rapido e diretto la struttura interna e i difetti degli oggetti con immagini 3D/2D. Facile da usare, potente, alta precisione, alta risoluzione! Prestazioni eccellenti e massima affidabilità in ambiente industriale! Offriamo soluzioni personalizzate per soddisfare esigenze specifiche in molteplici applicazioni.

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Soluzioni per la scansione TC del circuito stampato (PCB) a raggi X

Soluzioni per la scansione TC di componenti elettronici/elettrici, semiconduttori a raggi X e SMT

La tomografia computerizzata (TC) a raggi X 3D è una tecnologia di controllo non distruttivo (NDT) che ricostruisce la struttura interna degli oggetti in immagini 3D.

Raggi XSoluzioni per la scansione TC di componenti elettronici/elettrici, semiconduttori, SMT e circuiti stampati (PCB)， basato su un sistema di ispezione 3D CT avanzato utilizzato per applicazioni che includono PCB. Strutture interne e difetti tra cui BGA Short, Bridging, Open, De-wet, Void, Poor Hole Filling possono essere identificati e misurati.

semiconduttori, SMT e componenti elettronici/elettrici l'industria è stata un'industria importante e insostituibile nella produzione moderna e nella vita degli esseri umani. Con il continuo miglioramento del livello economico e dell'automazione industriale, la domanda di PCB sta crescendo in modo esponenziale ed esplosivo e il valore di semiconduttori, SMT e componenti elettronici/elettrici si irradia in tutti i ceti sociali.