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RAYSOV vi invita a visitare: Shanghai Die-Casting Exhibition, stand F15, padiglione N2

2025-07-15

RAYSOV vi invita a visitare: Shanghai Die-Casting Exhibition, stand F15, padiglione N2

La 19a Shanghai International Die Casting & Non-ferrous Casting Exhibition (CHINA DIE CASTING 2025 & CHINA NONFERROUS 2025), il grande evento annuale per l'industria cinese della pressofusione, si terrà presso lo Shanghai New International Expo Center (SNIEC), N1-N4 hall 49,200㎡, dal 16 al 18 luglio 2025.

01

ILil tuoPposizioneStand N2F15

 Industrial CT

 

02

Esibizione eqattrezzatura TC industriale ZXVoxelC

 

Approfondimento nei minimi dettagli.

 non-destructive testing

Hardcore alta precisionemeccanismo

Costruzione in marmo: forte capacità di resistere alla deformazione, garantendo un funzionamento stabile ad alta precisione a lungo termine;

Sistema di movimento di precisione: servomotore Mitsubishi + asta filettata di guida ad alta precisione, doppia assicurazione di limitazione, migliora la precisione complessiva dell'attrezzatura.

Componente centrale a raggi X auto-sviluppato

Sorgente di raggi X: tubo a raggi X RAYSOV;

Rilevatore di raggi X: pixel da 127 μm, acquisizione dei dettagli migliorata.

Ricostruzione intelligente Ssoftware di Office

Supporto multimetodo: completamente compatibile con TC a fascio conico/TC a fascio ventaglio/TC a fascio parallelo/TC piana e TC spirale, per soddisfare una varietà di esigenze di scansione;

Ricostruzione del campo visivo ultra-ampio: utilizzando la tecnologia di estensione del campo visivo, i dati del volume tridimensionale di parti di grandi dimensioni vengono ricostruiti con precisione;

Correzione automatica geometrica: correzione intelligente dello spostamento del rilevatore di raggi X, dell'inclinazione dell'asse di rotazione e di altre deviazioni di scansione per migliorare la precisione dei dati.

Tecnologia di ricostruzione a doppio motore

Supporto del doppio algoritmo FDK (Filtered Back Projection) + ART (Algebraic Reconstruction Technique), ottenendo sia velocità che precisione;

Elaborazione accelerata tramite GPU: elaborazione parallela basata su OpenCL con più GPU, che migliora significativamente l'efficienza di ricostruzione.

Parametri dell'attrezzatura

TC industriale ZXVoxel C

Intervallo di scansione standard (mm)

P=250; A=250

Espandi intervallo di scansione (mm)

P=350; A=250

Dimensioni dell'utensile di serraggio (mm)

P=500 A=500

Gamma di viaggio (mm)

X=700; Y=200; Z=550

ESSERE (mm)

1000

sorgente di raggi X

160/225/300 kV 3 μm

Rilevatore di raggi X

43x43cm 100μm

Dimensioni (mm)

2600*1800*2500

Peso dell'oggetto

50 kg

Descrizione

Sorgente di raggi X fissa,

sollevamento e traslazione dello stadio dell'oggetto

 

Tecnologia avanzata di test non distruttivi

RAYSOV conTC industriale ZXVoxelCin attesa di Voivisita!

Stand N2F15SNIEC

16-18 luglio 2025